Biodiesel/RME/PME - ALDiesel/Poel/SVO - TDI/PD/CDI/JTD/HDI-Technik

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Date: May 01, 2014 at 13:51:12
From: R.Lang, [dslb-088-068-100-088.pools.arcor-ip.net]
Subject: Re: Arduino etc. dünn, leicht, biegsam

Hallo Rhanie,
Klasse, einfach Klasse. Vorläufer war die Dickschichttechnologie, aber das war alles recht aufwendig weil viel mit Keramikträgern und Siebdruck gemacht wurde.

sowas ähnliches hatte ich vor etwa 25 Jahren in der Firma vorgeschlagen und den Konstrukteuren und Entwicklern vorstellen lassen. Es hätte vielleicht einige Projekte retten können die an den Rüstinvestitionen dann gescheitert sind. Die haben damals noch ganze Kuchenblechformatige Leiterplatten im Massstab 2:1 oder sogar 5:1 geklebt. Danach dann der gewaltige Aufwand es Fototechnisch in Produktionsfilme aufzubereiten,die Bohrbänder zu programmieren und zu erstellen. Das wäre mit einer solchen Technik die damal max. Kleinserien erzeugte alles wesendlich kostengünstiger darstellbar gewesen.

Stiess alles auf taube Ohren und erzeugte rufmordende Aussagen. Die GF war total überfordert den Vorteil dieser Technologie zu erkennen .

Heute gibts diese Fa. nicht mehr, sie haben sich erfolgreich demontiert.

Gut damals gabs halt noch nicht die SMD Bauteile, und die Energieaufnahme der Logicbausteine war auch wesendlich höher.

Aber es hätte sich gelohnt die im Link aufgezeigte Technologie anzufangen. Man wollte einfach nicht. Der damals ablehnende Chefkonstrukteur hat inzwischen die Radieschen gedüngt.

Leider würde die Einführung bei den hiesigen Firmen soweit sie noch selbst Baugruppen schnitzen immer noch auf Unwillen stossen, hier ist nicht nur ein weisser Fleck, nein hier ist so gut wie garnichts, möglich.

Mit visuell unterstütztem LeiterplattenCAD welches ich selbst nebenbei
mitentwickelt hatte, und dem Chefkonstrukteur vorstellte, die gleiche Reaktion. Was will in einer so blockierten Arbeitswelt noch tun. Das
war alles noch vor der Einführung von MS-Windows.

Beine hoch legen, und zukucken wie die sich selbst demontieren, und so ist es dann auch gekommen.

Obwohl mit den damals schon in der Firma realisierten Maschinen ein neues Geschäftsfeld hätte erschlossen werden können.

Die haben lieber mit Finanzhaien gezockt und alles verspielt.

Heute kommen die Produkte aus Fernost, und hier blüht der Löwenzahn auf den Dächern der leeren fabrikgebäude sofern sie nicht mit öffentlichen Verwaltungen voll gestopft wurden.

Gibts die Komponenten für diese Technologie irgendwo für kleines Geld zu kaufen? Trägermaterial, Leitlacke, Leitkleber das dürften ja alles ziemlich neue Produkte sein. Früher gabs sowas teilweise von 3M. Die waren da sehr innovativ.

Warum nicht ne leere Fläche ins Gehäuse falten, und dann danach dann die Elektronik auf der Fläche verteilen. So habe ich es bei einigen Starrflexbaugruppen gemacht. Die Konstrukteueren taten das als Spielerei ab, und brauchten weiteren Kiloweise Schrauben um ihre Produkte zusammenzudengeln. Stecken, Klemmen, kleben wurde regelrecht verbannt.

MfG R.



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